半导体在机器人、云计算、大数据医疗电子、安防电子等等领域都有很好的发展空间，而且半导体芯片和许多信息安全有关，那么半导体芯片的产业链大概是有什么重要环节呢?致诚达的小编就从这四方面入手跟各位讲解一番。

1、IC设计指的是集成电路设计。例如手机、电脑、智能设备等运行逻辑都需要在这一步定好。

2、晶圆制造。因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几个设备。

3、晶圆加工。当晶圆制造这一步骤做好之后，就会将集成电路做到上面去，主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。

4、封测就是封装+测试。目的是把做好的集成电路放到一个保护壳当中，为了防止损坏、腐蚀。其中需要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。

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